金相磨拋機主要用于金屬材料微觀結構分析前的樣品制備，其核心應用領域包括：

1. 材料研發(fā)
   • 合金開發(fā)：分析金屬/合金的晶粒尺寸、相分布（如鋼鐵中的珠光體、馬氏體）；
   • 復合材料研究：觀察增強相（如碳纖維）與基體的界面結合情況。

2. 質量控制
   • 原材料檢驗：檢測金屬板材、棒材的內部缺陷（如夾雜物、氣孔）；
   • 熱處理工藝驗證：評估淬火、退火等工藝對材料組織的影響。

3. 

4. 失效分析
   • 機械零件：分析軸承、齒輪的裂紋擴展路徑及疲勞源；
   • 焊接接頭：檢測焊縫中的未熔合、氣孔等缺陷。

5. 教育科研
   • 材料科學與工程專業(yè)教學：制備典型金相樣品（如鐵碳合金平衡組織）；
   • 新材料研發(fā)實驗：如高熵合金、非晶材料的微觀表征。

設備選型：需根據樣品尺寸（如標準金相樣22mm×15mm）選擇磨盤直徑，精密分析建議搭配自動拋光頭+變頻調速功能。

　　網址：http://m.sogouwh.com/

　　電話：13390834960